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虹软科技融资融券信息显示，2023年3月30日融资净偿还630.55万元；融资余额2.79亿元，较前一日下降2.21%。

融资方面，当日融资买入2464.41万元，融资偿还3094.95万元，融资净偿还630.55万元。融券方面，融券卖出4.35万股，融券偿还5.25万股，融券余量43.45万股，融券余额1490.93万元。融资融券余额合计2.93亿元。

虹软科技融资融券交易明细（03-30）

虹软科技历史融资融券数据一览

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